封裝其實就是對LED顯示屏的一個封裝,不過他們對LED顯示屏的功能特點不一樣罷了,在講解它們的特點和區別之前,先來看看cob封裝和smd封裝到底是什么意思?先給大家講解一下概念。 cob封裝和smd封裝的概念
cob封裝的概念:
COB封裝全稱板上芯片封裝(ChipsonBoard,COB),是為了解決LED散熱問題的一種技術。相比直插式和SMD其特點是節約空間、簡化封裝作業,具有高效的熱管理方式。
smd封裝的概念: SurfaceMountedDevices的縮寫,意為:表面貼裝器件,從無源元件到有源元件和集成電路,最終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過拾放設備進行裝配。在很長一段時間內人們都認為所有的引腳元件最終都可采用SMD封裝。cob封裝和壽命的封裝的特點
cob封裝的特點:
1.超輕薄:可根據客戶的實際需求,采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量最少降低到原來傳統產品的1/3,可為客戶顯著降低結構、運輸和工程成本。 2.防撞抗壓:COB產品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內,然后用環氧樹脂膠封裝固化,燈點表面凸起成球面,光滑而堅硬,耐撞耐磨。 3.大視角:COB封裝采用的是淺井球面發光,視角大于175度,接近180度,而且具有更優秀的光學漫散色渾光效果。 4.可彎曲:可彎曲能力是COB封裝所獨有的特性,PCB的彎曲不會對封裝好的LED芯片造成破壞,因此使用COB模組可方便地制作LED弧形屏,圓形屏,波浪形屏。是酒吧、夜總會個性化造型屏的理想基材。可做到無縫隙拼接,制作結構簡單,而且價格遠遠低于柔性線路板和傳統顯示屏模組制作的LED異形屏。 5.散熱能力強:COB產品是把燈封裝在PCB板上,通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出,而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求,加上沉金工藝,幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈,大大延長了的壽命。 6、耐磨、易清潔:燈點表面凸起成球面,光滑而堅硬,耐撞耐磨;出現壞點,可以逐點維修;沒有面罩,有灰塵用水或布即可清潔。 7、全天候優良特性:采用三重防護處理,防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件,零下30度到零上80度的溫差環境仍可正常使用。smd封裝的特點: 1、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 3、 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 4、易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。
以上就是cob封裝和smd封裝的概念以及特點。更多相關資訊,請持續關注諾顯科技。