COB技術是一門新興的LED封裝技術，和傳統的SMD表貼式封裝不同，它是將發光芯片集成在PCB板中，而非一顆顆焊接于PCB。 COB有效提升了LED顯示屏的發光光色，降低風險，降低成本。

COB封裝定位于“未來顯示技術”，真正的黑科技高端顯示產品，不僅具備超高防護性、可靠性等優勢，(防水、防潮、防塵、防震、防撞)無縫、前維、臻薄，免維護的產品性能不僅具有顛覆性的技術優勢，而且還擁有很多差異化的特性。因此COB集成封裝技術發展具有強大的生命力，潮流性和相對持久的穩定性，必定會成為未來LED芯片集成封裝技術發展的主流和方向，也因此被業界譽為LED技術的終極之路。COB無縫顯示單元，具有低亮高灰、高刷新率、超寬視角、超低壞點率、顯示效果好等技術優勢，產品先進性、可靠性、穩定性、適應性、防護性、安全環保等方面有突出表現。

LED全彩屏的封裝

LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統封裝，廣泛應用于各個相關的領域，經過四十多年的發展，已形成一系列的主流產品形式。芯片集成模塊目前屬于個性化封裝，主要為一些個案性的應用產品而設計和生產，尚未形成主流產品形式。

傳統的LED做法由于沒有現成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。

實際上，我們可以將“LED光源分立器件→MCPCB光源模組”合二為一，直接將半導體芯片交接貼裝，集成在MCPCB上做成COB光源模塊，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性，不但省工省時，而且可以節省器件封裝的成本。

與分立LED器件相比，COB光源模塊在應用中可以節省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本，實際測算可以降低30%左右的光源成本。在性能上，通過合理的設計和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端；還可以通過加入適當的紅色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。在應用上，COB光源模塊可以使安裝生產更簡單和方便，有效地降低了應用成本；在生產上，現有的工藝技術和設備完全可以支持高良品率的COB光源模塊的大規模制造。

產品特色COB介紹

COB（chip-on-board）即板上芯片封裝，它是奧蕾達科技基于點膠的固晶的平面技術+SMD精確的點膠技術而研制出來的一種新產品COB全彩，該產品工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環氧樹脂）覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。該過程較之點陣模塊全彩及SMD全彩較為簡化，因此便于量產化。

COB全彩和傳統SMD全彩的對比

工藝及原材料成本

SMD全彩：此種產品原材料成本較貴且生產加工工藝較為繁鎖，投入及造價成本較高。

COB全彩：COB剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片，工序減少1/3。在固晶、焊線流程上和SMD效率相當，但在點膠、分離、分光和包裝上，COB封裝的效率要高出很多。傳統SMD封裝的人工、制造費用大概占物料成本的15%，COB則只占10%，造價成本較之SMD全彩至少5%。

光學電性

COB全彩在顏色方面一致性好，視角大，光斑均勻，亮度較高，混色效果好等這一些是SMD全彩及點陣全彩無法超越的特點和優勢。

視角大，亮度高，COB采用熱沉工藝技術，可保證LED具有業內領先的熱流明維持率（95%）。以下是點膠和SMD的外觀及角度光形對比圖片

COB全彩外觀圖SMD全彩外觀圖

COB的視覺一致性更好。單從外觀上就可以看出點膠板上有上百個發光點都處于同一個PCB板上即處于同一個水平面上，因此發光點都在同一個基準點上，從而照出的光斑更加均勻，然而SMD是一個個貼上在PCB板上的，肯定會有高有低，從而光斑不均勻，以致視覺效果要差于用COB封裝出來的效果。

COB有更好的光品質。從下圖可見：

右圖的SMD傳統封裝形式是將多個分立器件貼裝于PCB板，形成LED應用。此種做法存在點光、眩光以及重影的問題，從圖上明顯看出；而COB是集成式封裝，是面光源，不僅有優點1的大視角，還能減少光折射的損失。

COB視角更大。從以下光形圖可以看出奧蕾達COB全彩的視角要遠大于SMD全彩的視角，SMD全彩視角大約在110度左右，然而COB全彩的視角可以達到140-170度同時亮度不會減弱，及垂直角度也有140-170度的廣視角，這些特性在一些應用場所特別具有優勢。以下是兩者光形圖的比較:

COB角度光形圖SMD角度光形圖

從實物發光效果圖來看，如下所示:

點膠發光效果圖SMD發光效果圖

從以上比較來看，無論從視角大小還是從發光效果圖來看，COB全彩的視覺效果都要優于SMD全彩。

固晶擺放

COB固晶擺放方式：RGB晶片是成一條直線的擺放的，晶片上方的透鏡是一個光滑的曲面，透鏡對光的折射效果很不錯，當三色光通過透鏡時會發生折射時從而使三色光混合的更加均勻，就混色效果好，光斑均勻從而給人的視覺效果不錯，顯示效果更加逼真，然而SMD全彩就不具備這一特性，因為SMD頂部是一個平面所以折射效果一般，因此配色效果比COB差，下面是兩者配光曲線圖對比，可以更加清楚看到COB全彩的優勢:

COB全彩R/G/B配光曲線圖SMD全彩R/G/B配光曲線圖

從配光曲線圖可以得知COB全彩的曲線三者一致性好，而SMD全彩曲線一致不好，紅光曲線與藍/綠光曲線有較大分離，因此效果就要比COB全彩要差。

可靠性

低熱阻

傳統SMD封裝應用的系統熱阻為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材，而COB封裝的系統熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材，顯然COB封裝的系統熱阻要遠低于傳統SMD封裝，這就大幅提高了LED的壽命。

另外，奧蕾達COB點膠晶片是直接固定在PCB板上的，因此散熱面積大，以致晶片結溫不易上升致使光衰較好，產品品質較為穩定；而SMD晶片是固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接觸，以至散熱面積較小，直接導致其散熱性能較差，因此會導致晶片結溫上升，致使光衰較大。而這些原因正是SMD全彩技術發展的瓶頸。

防水防潮及防紫外線

COB因采用板上點膠成透鏡的封裝方式，因此在應用于戶外時，在防水防潮及防紫外線方面表現較好，而SMD一般采用的是PPA材質的支架，在防水和防潮及防紫外線方面較差，而防水和防潮方面的問題不解決好，就很容易出現失效、暗亮、快速衰減等品質問題。